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> Der Stencil ist 120µ dick

https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/smd-schablonen.html

Fine-pitch will dünnes Blech.  Was für grobes SMD dann weniger
ideal ist.

Das Problem mit Lötbrücken habe ich mit meinen 0,5mm QFP auch.
Der SDX1200 Cutter schneidet so kleine Pads in 0,125 Mylar
ohnehin nicht, verwende derzeit lange dünne Balken quer.

Habe mich einstweilen mit Nacharbeit abgefunden.
Tauche billige 2mm Enlötlitze ohne Flußmittel
aus China in Fluxpaste, halte Metcal mit dicker Spitze
drauf. Dann sind Zinnbrücken weg, aber üppig Dreck drauf.
Danach Contact LS Spray und dann sofort ins
Ultraschallbad. Wird trotzdem nicht völlig sauber.

MfG JRD

Rafael Deliano schrieb am Fri, 30 Aug 2024 13:07:23 +0200:

>> Der Stencil ist 120µ dick
>
>https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/smd-schablonen.html
>
>Fine-pitch will dünnes Blech.  Was für grobes SMD dann weniger
>ideal ist.

Laut der obigen Tabelle bin ich mit 120µ aber durchaus im grünen
Bereich.

>verwende derzeit lange dünne Balken quer.

Das scheint nicht der schlechteste Weg zu sein.
Hab jetzt doch eine Möglichkeit gefunden, SMD-Masken in Sprint-Layout
zu editieren. Man importiert die entsprechende Ebene aus Gerber z.B.
als K(upfer)1 und speichert es mit passendem Suffix zurück.
Leider sind die Pads des von mir verwendeten QFP-100 keine fixen
SMD-Pads, die man in Summe in 10µ-Schritten veränder kann, sondern
Vierecke in Strichstärke 0 mit 4 Eckkoordinaten.
Das tue ich mir jetzt nicht 100x an.

Das war sowieso ein schmerzhafter Weg, bis zu den fertigen Boards.
Im www fand ich ein fertiges Template des ATMega mit beschrifteten
Pins, das beim layouten unwahrscheinlich hilfreich war. Nur leider,
leider stimmte der Footprint nicht. Bis dahin war mir neu, daß es für
diese Gehäuseform 2 verschiedene Größen gibt. Also Ausschuß.

Dann habe ich das überarbeitet und irgendwas versehentlich und
unbemerkt gelöscht. Da hatten die, mittlerweile passenden, Pads dann
eine perfekte Lötlackversiegelung...

Erst beim 3. Versuch hat dann alles gepaßt. Sollten die Platinen
nochmal erforderlich sein (beim ATMega sind alle 4 Hardware-UARTs
herausgeführt, eine RTC, eine 4,096V-Referenz und 1-4 MBit EEproms
sind onBoard; gibt es in der Kombi leider nicht bei Ali), werde ich
vorher definitiv den Stencil überarbeiten. Der Querbalken erscheint
mir durchaus als die bessere Variante.

>Habe mich einstweilen mit Nacharbeit abgefunden.

Ja, ich mich auch.

>Tauche billige 2mm Enlötlitze ohne Flußmittel
>aus China in Fluxpaste, halte Metcal mit dicker Spitze
>drauf. Dann sind Zinnbrücken weg, aber üppig Dreck drauf.
>Danach Contact LS Spray und dann sofort ins
>Ultraschallbad. Wird trotzdem nicht völlig sauber.

Ich habe Isopropanol, LS und den zugehörigen Spüler und eine
elektrische Zahnbürste.

MfG

Frank

In message <29v2djt3ek7ucjtmi2rjk8ovvn4t6laism@4ax.com>
          Frank Scheffski <usenet@alles-moppelkotze.de> wrote:

>
>Ich arbeite (seit Jahren erfolgreich) mit Sprint-Layout und dort gibt
>es keine Möglichkeit, die Stencilebene manuell zu bearbeiten. Diese
>wird beim Erzeugen der Gerbers automatisch erstellt und ich bräuchte
>quasi einen Gerber-Editor, den ich nicht habe, um die Aussparungen zu
>verkleinern.

Die SW kenne ich nicht, ich kann bei Cadence oder besser ich muss
für jedes Layer bei einem Pin oder Pad eine Paste Pad extra erzuegen, der
dann auch kleiner ausfallen kann oder auch viel kleiner.

>
>Habe ich irgendwelche Chancen, das mit dem vorhandenen Stencil
>"anders" zu machen?

Ich habe da noch keine eigenen Erfahrungen, weil mein erster manueller
Stencil Printer gerade zur ABholung bei der Post ist.

Kann man unter Umständen mit sehr dünnem Klebe band aus Alu einfach
die Pads hälftig abkleben (von unten) und so die Pasten Menge verringern?
Das Aluklebeband was ich habe scheint mir sehr dünn zu sein.


--

Joerg Niggemeyer schrieb am Fri, 30 Aug 2024 16:39:43 +0200:

>Die SW kenne ich nicht, ich kann bei Cadence oder besser ich muss
>für jedes Layer bei einem Pin oder Pad eine Paste Pad extra erzuegen, der
>dann auch kleiner ausfallen kann oder auch viel kleiner.

Einen Offset kann ich beim konvertieren nach Gerber einstellen, der
kann positiv oder negativ sein, ist aber immer nur für alle Pads
gültig und diese Ebene (smdmask) ist innerhalb des Editors nicht
aufruf- bzw. editierbar.

>Kann man unter Umständen mit sehr dünnem Klebe band aus Alu einfach
>die Pads hälftig abkleben (von unten) und so die Pasten Menge verringern?

Das mache ich manchmal, wenn Bauteile im Nachgang manuell aufgelötet
werden. Pufferzellen oder hohe Piezopieper vertragen den Reflowofen
nämlich nicht.

>Das Aluklebeband was ich habe scheint mir sehr dünn zu sein.

Ich nehme da immer hauchdünnes "Koptanband" von Ali. Das ist ein
halbwegs gelungenes Kaptonimitat.
Aber der Ansatz ist gut, das werde ich bei den verbliebene 4 PCBs
einfach mal probieren.

MfG

Frank

In message <s4i4djpcr9n7p4crrqbqoopk5dt1tj6kl3@4ax.com>
          Frank Scheffski <usenet@alles-moppelkotze.de> wrote:


>Ich nehme da immer hauchdünnes "Koptanband" von Ali. Das ist ein
>halbwegs gelungenes Kaptonimitat.

Kannst du da bitte deine Bestellnummer/Lieferant zu angeben?

VG  Joerg


--

Joerg Niggemeyer schrieb am Sun, 01 Sep 2024 11:03:10 +0200:

>>Ich nehme da immer hauchdünnes "Koptanband" von Ali. Das ist ein
>>halbwegs gelungenes Kaptonimitat.
>
>Kannst du da bitte deine Bestellnummer/Lieferant zu angeben?

https://de.aliexpress.com/item/1005003746435714.html

Meine Bestellung liegt zu lange zurück für das Archiv, aber das hier
sieht letztlich genauso aus. Ich habe damit z.B. den T962-Ofen
saniert, der im Original mit Kreppklebeband "isoliert" ist und das
Zeug hält nach wie vor und riecht auch nicht. Experimente mit einem
Lötkolben bestätigten mir, daß das nicht nur gelb gefärbter "Tesafilm"
ist, sondern temperaturmäßig wirklich was abhält. Ich nehme das immer
mal für solche Spielereien, aber die Rolle hält ewig.

Würde trotzdem erst einen Probeschuß machen, zerwegens "verbesserte
Rezeptur"...

MfG

Frank

Am 01.09.24 um 11:03 schrieb Joerg Niggemeyer:
> In message <s4i4djpcr9n7p4crrqbqoopk5dt1tj6kl3@4ax.com>
>            Frank Scheffski <usenet@alles-moppelkotze.de> wrote:
>
>
>> Ich nehme da immer hauchdünnes "Koptanband" von Ali. Das ist ein
>> halbwegs gelungenes Kaptonimitat.
>
> Kannst du da bitte deine Bestellnummer/Lieferant zu angeben?
>
> VG  Joerg
>
>

Moin, ich sehe jetzt gerade nicht ob klebend gefordert war.

Ansonsten. für richtig dünn gibt es das m^2-Weise extrem preiswert bei
der nächstbesten Drogeriemarkt/Apotheke in einseitig Alubeschichtet:
Rettungsfolie. Deswegen ist eine Seite "gold"-farben... nicht wegen
kühlend/wärmend sondern gelb für im Schnee sichtbar. Ist wirklich
Kaption/PEI, wie der Lötkolbentest zeigte.

Viele Grüße,
Olaf

PS: Irgendwozu müssen doch Ersthelferkurse nützlich sein;-)

Frank Scheffski schrieb am Sat, 31 Aug 2024 00:44:47 +0200:

>Joerg Niggemeyer schrieb am Fri, 30 Aug 2024 16:39:43 +0200:
>>Kann man unter Umständen mit sehr dünnem Klebe band aus Alu einfach
>>die Pads hälftig abkleben (von unten) und so die Pasten Menge verringern?
>Aber der Ansatz ist gut, das werde ich bei den verbliebene 4 PCBs
>einfach mal probieren.

Also, das hat so "einigermaßen" geklappt.
Ich habe den Stencil von der PCB-Seite großflächig mit dem Kaptonband
beklebt und dann mittig der Pads mit einem sehr scharfen Messer das
ganze so ausgeschnitten, daß die Pads von innen gesehen ca. 50%
abgeklebt waren. Die CPU saß nach dem Positionieren mit den
Vorderkanten der Pins an der Lötpaste an, so daß das Lot auf die CPU
zulaufen mußte.

Und trotzdem habe ich noch etliche Lötbrücken. Das Zinn läuft im
ersten Knick der Pins hoch und bildet dann in der aufsteigenden
Schräge eine Perle zum Nachbarbein. Es sind aber ausschließlich 2-er
Brücken entstanden. Die sind zarter und nicht so zahlreich wie bei den
ersten Boards, aber die Nacharbeit bleibt in Art und Aufwand leider
identisch.

Beim nächsten Mal, werde ich definitiv anderes Lot nehmen, vielleicht
liegt es auch daran. Es ist aber frisch und kühlschrankgelagert.

MfG

Frank

Rafael Deliano schrieb am Fri, 30 Aug 2024 13:07:23 +0200:

>Das Problem mit Lötbrücken habe ich mit meinen 0,5mm QFP auch.
>Der SDX1200 Cutter schneidet so kleine Pads in 0,125 Mylar
>ohnehin nicht, verwende derzeit lange dünne Balken quer.
>
>Habe mich einstweilen mit Nacharbeit abgefunden.
>Tauche billige 2mm Enlötlitze ohne Flußmittel
>aus China in Fluxpaste, halte Metcal mit dicker Spitze
>drauf. Dann sind Zinnbrücken weg, aber üppig Dreck drauf.
>Danach Contact LS Spray und dann sofort ins
>Ultraschallbad. Wird trotzdem nicht völlig sauber.

Es ging ursprünglich darum, daß ich bei einem TQFP-100 trotz sehr
dünnem Stencil und frischer Lötpaste sehr viele Lötbrücken bekommen
hatte.

Bei einer neuen Serie und anderer Paste nahm das jetzt überhand und
meine Lösung sieht nun so aus, daß die CPU im ersten Lötgang nicht
bestückt wird, sich auf allen Pads brav ein wunderhübsches Zinnkissen
bildet und es für die CPU einen 2. Lötgang, unter Zugabe von
Flußmittel, gibt. 1A Lötstellen, keine Brücken (statt >10) und ins
Reinigungsbad mußte die Platine so oder so. In diesem Design sitzt da
nur einfaches Hühnerfutter auf der betreffenden Seite und es gibt
keinerlei Probleme mit Überhitzung/Bauteiledefekten.

MfG

Frank

> Zinnkissen ... 2. Lötgang, unter Zugabe von Flußmittel,
Werde ich auch mal probieren.
Ich vermute Flußmittelpaste hält den Chip auf
den Zinnballen sicher genug. Meinen 64 Pin 0,75mm
Controller muß ich sehr genau ausrichten damit
er sich nicht verdreht.

-----------

Bei meinem Galden-Löter MINI CONDENS-IT in
unangenehmes Problem gelaufen: hat Anfang mit
dem üblichen Galden LS230 und Paste von ebay
problemlos funktioniert. Dann mehr Paste bei
gleichem Händler gekauft: die ist nicht
aufgeschmolzen, sondern nur verbacken.
Weitere Pasten kauft und mit Klecks auf FR4
Test mit LS230 gemacht: die wenigsten schmelzen
auf.

138°C Bi ist nicht so von Interesse. Es gibt
dann wohl gängig nur 183°C ( "klassisch" ) oder
220°C bleifrei. Die Bezeichnung für chinesische
Paste unterscheidet die bewußt nicht immer klar.

Für 183°C reicht die Temperaturdifferenz 47°C
zu LS230 ( d.h. 230°C ) üppig aus. Unabhängig
was Imdes und die anderen Hersteller sagen,
sind für 220°C Paste die 10°C nicht ausreichend.

Nominell ist nächste Stufe HS240 die der Imdes
angeblich kann. Aber die Software ist so grottig,
dass man den Schaltpunkt nicht knapp oberhalb
240°C legen kann. Wenn man Steuerung nicht
rausreisst oder den NiCrNi doktert nicht
verwendbar.

Ich habe mir inzwischen gebrauchtes HS240 und
HS260 ( www.bienert-shop.de/shop/galden-r/ )
und von ebay noch XS235 beschafft. Bin aber noch
nicht dazu gekommen weitere Tests zu machen.

Jedenfalls sollte man "neuer" Paste immer
vorher Testlauf mit Klecks auf FR4 machen.

MfG JRD

Rafael Deliano schrieb am Sat, 5 Jul 2025 19:38:47 +0200:

>Ich vermute Flußmittelpaste hält den Chip auf
>den Zinnballen sicher genug. Meinen 64 Pin 0,75mm
>Controller muß ich sehr genau ausrichten damit
>er sich nicht verdreht.

Das war bei zwei von 10 CPU passiert. Leicht verdreht,
keine Autokorrektur durch das Zinn (183°C).
Ich habe sie dann unter Heißluft abgenommen, die 100 Pads unter
einer ordentlichen Flußmittelschicht mit dem Lötkolben frisch
aufgeschmolzen und wollte die CPU dann wieder per Heißluft
auflöten, als mir die Idee kam, das einfach mit dem Ofen zu erledigen.
Perfektes Ergebnis und lokal eine geringere Wärmebelastung, als ewig
mit der HotAir rumzubraten und die 100 Beine sowieso nie gleichzeitig
heiß genug zu bekommen.

>Weitere Pasten kauft und mit Klecks auf FR4
>Test mit LS230 gemacht: die wenigsten schmelzen
>auf.

Sowas ist natürlich möhrig. Von der Wartezeit auf die neue
Lieferung mal abgesehen.

>138°C Bi ist nicht so von Interesse. Es gibt
>dann wohl gängig nur 183°C ( "klassisch" ) oder
>220°C bleifrei. Die Bezeichnung für chinesische
>Paste unterscheidet die bewußt nicht immer klar.

Bi habe ich mal versucht, aber das hat mir aus irgendwelchen Gründen,
die mir wieder entfallen sind, nicht so zugesagt. Lag vielleicht auch
nur an der speziellen Paste.

>Ich habe mir inzwischen gebrauchtes HS240 und
>HS260 ( www.bienert-shop.de/shop/galden-r/ )
>und von ebay noch XS235 beschafft.

Das mit dem 'gebraucht' mußte ich zweimal lesen, aber ja, das hattest
Du mal erwähnt, daß es zwar Schwund gibt, aber eben nicht in
Größenordnungen.

>Jedenfalls sollte man "neuer" Paste immer
>vorher Testlauf mit Klecks auf FR4 machen.

Das scheint ein guter Plan zu sein!

MfG

Frank

In message <kn7g6k58s15iq12cfrb30jti30tudi9re2@4ax.com>
          Frank Scheffski <usenet@alles-moppelkotze.de> wrote:


>Es ging ursprünglich darum, daß ich bei einem TQFP-100 trotz sehr
>dünnem Stencil und frischer Lötpaste sehr viele Lötbrücken bekommen
>hatte.
>
>Bei einer neuen Serie und anderer Paste nahm das jetzt überhand und
>meine Lösung sieht nun so aus, daß die CPU im ersten Lötgang nicht
>bestückt wird, sich auf allen Pads brav ein wunderhübsches Zinnkissen
>bildet und es für die CPU einen 2. Lötgang, unter Zugabe von
>Flußmittel, gibt. 1A Lötstellen, keine Brücken (statt >10) und ins
>Reinigungsbad mußte die Platine so oder so. In diesem Design sitzt da
>nur einfaches Hühnerfutter auf der betreffenden Seite und es gibt
>keinerlei Probleme mit Überhitzung/Bauteiledefekten.

Interessanter und pragmatischer Ansatz, danke für den Hinweis.

Ich habe mit meinem Billig-Setup noch keinen wirklichen Fine-Pitch
probiert, aber dennoch supi zufrieden:

Paste ChipQuik SMDLTLFP250T3  ROHS
Ofen PUHUI T-937
Stencil und Nutzen von jlcpcb   da kann man gar keine Stencil-Dicke
spezifizieren ;-O
Stencil Printer ein 21kg Brocken aus China, indem dieser 3040 Rahmen
eingespannt wird.

Bestücker Lumenpnp  kleinste Teile: SOD323, 0603, SOT23-5.
Weder Probleme mit Brücken, Tombstoning, noch sonstigem - funzt
ziemlich geil.

Einzig nervig noch dabei ist, dass die Feeder vom Lumen noch
ein paar Defizite haben, habe die schon gepimpt, muss im nächsten
größeren Batch dann mal Firmware updaten etc. irgendwas ist ja
bekanntlich immer.

Dennoch für Kleinserien ist das obige setup für weniger als 10k einfach
nur wärmstens zu empfehlen......



VG Jörg


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